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----  2025年第5届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2025)[原创]  (http://bbs.xml.org.cn/dispbbs.asp?boardid=62&rootid=&id=132610)

--  作者：aca_conference
--  发布时间：9/11/2024 6:35:00 AM

--  2025年第5届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2025)[原创]

**简称: SEAI 2025
**全称: 2025年第5届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2025)
**中国 福州
**2025年6月20-22日
**www.seai.org


出版：经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。
已出版论文集：
SEAI 2024丨ISBN: 979-8-3503-7433-9
SEAI 2023丨ISBN: 979-8-3503-0171-7
SEAI 2022丨ISBN: 978-1-6654-8222-6
SEAI 2021丨ISBN: 978-0-7381-2483-4

征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html


联系我们
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com  
电话：+86-13096333337
网站：www.seai.org

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